裂紋影響焊接本溪nm500耐磨鋼板的安全使用,是非常危險的工藝缺陷。焊接裂紋不僅發生在焊接過程中,而且有一定的潛伏期,而其他裂紋則發生在焊接后的再加熱過程中。根據焊接裂紋的位置、大小、成因和機理,可以用不同的方法對其進行分類。根據裂紋形成的條件,可分為四類:熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋和分層撕裂。
1.過熱裂縫
大部分發生在接近固相線的高溫下,沿晶界分布(見界面)。但有時它可以在低于固相線的溫度下沿著“多邊形邊界”形成。熱裂紋通常出現在焊接金屬中,但也可能在焊接熔合線附近的焊接金屬(母材)中形成。根據其形成過程的特點,可分為以下三種情況。
2.晶體裂紋
它發生在焊縫金屬結晶過程結束時的“脆性溫度”區間。此時晶粒間有一薄層液體,所以金屬塑性極低。當冷卻收縮不均勻引起的拉伸變形超過允許值時,沿晶界液層開裂。消除晶體裂紋的主要冶金措施是調整成分,細化晶粒尺寸,嚴格控制形成低熔點共晶的雜質元素,從而提高材料在脆性溫度范圍內的塑性。此外,就設計和工藝而言,在該溫度范圍內的內部拉伸變形應該最小化。
3.液化裂紋
主要產生于焊縫熔合線附近的母材,有時也產生于多層焊的第一道焊縫。其形成是由于焊縫熔合線外的金屬在焊接熱的作用下沿晶界局部熔化,隨后冷卻收縮導致液化層沿晶界開裂。產生這種裂紋的原因有兩個:-在材料的晶界處有更多的低熔點物質;另一種是一些金屬化合物被快速加熱分解,但來不及擴散,導致局部晶界——部分合金元素富集甚至共晶成分。防止這種裂紋的原則是嚴格控制雜質含量,合理選擇焊接材料,盡量減少焊接熱的影響。
4.多邊裂紋
在固相線溫度以下形成。其特點是沿“多邊形邊界”分布,與-次晶粒邊界無明顯關系。它容易在單相奧氏體金屬中產生。這種現象可以解釋為由于高溫焊接過熱和結晶條件不平衡,在晶體中形成大量空位和位錯,在-恒溫和應力的作用下排列成亞晶粒邊界(多邊形晶界),當晶界與有害的富雜質區域重合時,往往會形成微裂紋。消除這種缺陷的方法是加入能提高多邊形活化能的合金元素,如加入W、Mo、Ta等。在鎳鉻合金中;另一方面是減少焊接過程中的過熱和焊接應力。
5.冷裂縫
根據產生的主要原因,可分為淬火裂紋、氫致延遲裂紋和變形裂紋。
6.淬火裂紋
本鋼nm500耐磨鋼板馬氏體轉變點(Ms)附近(見冷奧氏體轉變圖)或200以下出現的裂紋主要發生在中高碳鋼、低合金高強度鋼和鈦合金等。主要發生在熱影響區和焊縫金屬中。裂紋方向為沿晶或穿晶。形成冷裂紋的主要因素是:金屬氫含量高;脆性組織或氫脆敏感組織;焊接約束應力(或應變)。
7.氫致延遲裂紋
本鋼nm500耐磨鋼板在焊接過程中,焊縫金屬中溶解的氫擴散聚集到熱影響區,特別是容易開裂的三軸拉應力集中區,引起氫脆,即降低裂紋起始位置(或裂紋前沿)金屬的臨界應力,當此處的局部應力超過這個臨界應力時,就會發生開裂。這種裂紋的形成具有明顯的時間延遲特征,這是由于氫擴散和富集所需的時間(潛伏期)所致。這種裂紋的條件是氫和氫敏感組織的存在,同時存在較大的約束應力。因此,它經常發生在應力集中嚴重的焊件根部和焊縫邊緣,以及過熱區域。預防措施包括:降低焊縫中的氫含量,如使用低氫焊條,嚴格干燥焊接材料;合理的預熱和后加熱;選擇低碳當量的原料;降低約束應力,避免應力集中(見金屬氫)。
8.變形裂紋
這種裂紋的形成是不確定的,因為氫含量高。當多層焊接或角焊中出現應變集中時,拉伸應變超過金屬的塑性變形能力。
9.再熱裂紋
一些低合金高強度鋼、珠光體耐熱鋼、奧氏體不銹鋼和鎳基合金焊接后在高溫加熱過程中產生。主要原因——一般認為焊后再次加熱到500 ~ 700時,在熱影響區的過熱區,特殊碳化物析出引起的晶粒內二次強化、某些弱化晶界的微量元素析出以及焊接應力松弛過程中的附加變形集中在晶界上,導致晶間開裂。因此,這類裂紋具有沿晶開裂的特征,均發生在應力集中熱影響區嚴重的粗晶區。為了防止這種裂紋,首先在設計中應選擇對再熱裂紋敏感性較低的材料,其次在此過程中應盡可能降低近裂紋區域的內應力和應力集中。
10.分層撕裂
主要生產于本溪nm500耐磨鋼板角焊時,其特點是平行于鋼板表面,沿軋制方向呈階梯狀發展。這種裂紋往往不局限于熱影響區,還會出現在遠離表面的母材上。其主要原因是由于金屬中非金屬夾雜物的分層分布,使得WISCO耐磨鋼板生產廠家沿厚度方向的塑性低于沿軋制方向的塑性。此外,由于本溪nm500耐磨鋼板厚板角焊時厚度方向焊接應力較大,造成分層撕裂。
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